X射线镀层测厚仪XDV-μ/XDV-u-PCB 
品牌：菲希尔
X/Y方向：250*220mm；Z轴：140mm
X/Y平台最快移动速度：60mm/s
用途：适用于无损分析和测量极微小部件机构上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。
产品特点：
1、测量极微小部件结构，如印制线路板、接插件或引线框架等；
2、分析超薄镀层，如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层；
3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层；
4、分析复杂的多镀层系统；
5、全自动测量，如在质量控制领域。
技术参数项目
XDV-u/XDV-u-PCB
品牌
菲希尔
可分析镀层数
可同时测量23层镀层，同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析，从Al到U
计算方法
采用基本参数法（内置纯元素频谱库），没有标准片也可以测量
底材影响
无损测量镀层时不受底材影响
独有特点
能够显示mq值（测量品质显示）
放大倍数
达到1080X （光学变焦: 30X，90X，270X；数字变焦: 1X，2X，3X，4X）
可用样品平台面积
宽x深：370mm x 320mm，开槽式设计，可测量大面积线路板
样品重量
5kg
样品高度
135mm
测量精度
仪器校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um ，精度：测量平均值与标准片标
示值之差：（Au）≤5%、（Pd）≤5%、（Ni）≤5% （测量20次，测量时间60s）。
测量稳定性
校正后，测量多镀层标准片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.09/3um，各膜厚的COV:（Au）≤3%、（Pd ）≤5%、（Ni ）≤3%（测量20次，测量时间60s）
重 量
135Kg