皮秒激光切割机

用途:

适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗和揭盖；还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片，铝箔，铁氟龙，等。

 

特征 :

1、 碳化轻微：激光脉宽小于10皮秒，碳化范围极小，基本看不到碳化现象。

2、 速度更快：皮秒的重复频率非常高，可达兆赫兹，同时振镜速度可到3000mm/s的速度，振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒激光提高1.5倍~2倍。

3、 切割效果更精细：皮秒加工时采用小单脉冲能量，高频加工，精雕细作，加工面更加精细光滑；

4、 加工材料更广：除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工，皮秒还可以加工，陶瓷，硅片，铁氟龙等

 

技术参数

 

项目

规格

应用范围

FPC,CVL,FPC微连接，陶瓷，硅片等

综合加工精度 

±20μm

激光功率

15W@400kHz

激光波长

355nm

频率范围

4Hz-1 MHz

对象

 

1.加工幅面

550mmx650mm

2.台面数量

单光束、双平台

尺寸

2200mmx2150mmx1750mm(不含3色灯)

重量

3700Kg