用途：

　　主要用在电路板行业，对双面覆铜结进行通孔加工。

　　特征：

　　1 、仅用于通孔加工，性价比高;

　　2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率;

　　3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全;

　　4、强大的日志功能，可适时的记录外几台的工f辑主程;

　　5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料。

　　技术参数：

　　型号

　　JG23T

　　应用范围

　　电路板的通孔加工

　　综合加工精度 （正业条件 ）

　　±20μm

　　激光功率

　　11W@40kHz

　　激光波长

　　355nm

　　脉冲宽度

　　45ns~60ns@40KHz

　　频率范围

　　0-150KHz

　　能量控制

　　能量监控

　　对象

　　① 大加工幅面

　　520mmX620mm

　　② 台面数量

　　单光束、单平台

　　尺寸(L×W×H)

　　1600mmx1650mmx1940mm

　　重量

　　2300kg