皮秒激光切割机

　　用途:

　　适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗和揭盖；还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片，铝箔，铁氟龙，等。

　　特征 :

　　1、 碳化轻微：激光脉宽小于10皮秒，碳化范围极小，基本看不到碳化现象。

　　2、 速度更快：皮秒的重复频率非常高，可达兆赫兹，同时振镜速度可到3000mm/s的速度，振镜的速度得到发挥。速度可比纳秒激光提高1.5倍~2倍。

　　3、 切割效果更精细：皮秒加工时采用小单脉冲能量，高频加工，精雕细作，加工面更加精细光滑；

　　4、 加工材料更广：除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工，皮秒还可以加工，陶瓷，硅片，铁氟龙等

　　技术参数

　　项目

　　规格

　　应用范围

　　FPC,CVL,FPC微连接，陶瓷，硅片等

　　综合加工精度

　　±20μm

　　激光功率

　　15W@400kHz

　　激光波长

　　355nm

　　频率范围

　　4Hz-1 MHz

　　对象

　　1.加工幅面

　　550mmx650mm

　　2.台面数量

　　单光束、双平台

　　尺寸

　　2200mmx2150mmx1750mm(不含3色灯)

　　重量

　　3700Kg